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職責描述：
1、負責產品的嵌入式系統平臺搭建、方案設計與開發；
2、負責單片機、ARM處理器的底層BSP驅動程序編寫、調試、測試；
3、負責嵌入式相關技術設計文檔的編寫。

任職要求：
1、碩士及以上學歷，電子/通信工程、生物醫學工程、自動化等相關專業；
2、熟練掌握C語言，掌握至少一種單片機編程，及常見單片機外設的配置；
3、熟練掌握一種以上的原理圖和PCB開發工具；
4、有較強的溝通能力、團隊合作意識及承壓能力。

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